فناوری جدید TSMC هزینه تولید تراشهها را کاهش خواهد داد
بر اساس منابع آگاه، TSMC در حال توسعه یک فناوری پیشرفته برای پکیج تراشه به نام CoPoS است.
CoPoS مخفف Chip-on-Panel-on-Structure است و از یک ماده شیشهای به عنوان حامل موقت استفاده میکند و همچنین با ساختاری سه لایه ساندویچی در زیرلایه نهایی قرار میگیرد.
گزارش شده که TSMC قصد دارد تا پایان سال ۲۰۲۸ تولید انبوه تراشهها با استفاده از CoPoS را آغاز کند. گفته میشود این تکنولوژی جدید هزینههای تولید را کاهش داده و عملکرد را بهبود میبخشد.
در واقع، تراشه هوش مصنوعی Feynman انویدیا اولین پردازندهای خواهد بود که از CoPoS استفاده میکند. دلیل این امر آن است که نسل جدید بستهبندی عمدتاً برای تراشههای هوش مصنوعی و محاسبات با کارایی بالا مورد استفاده قرار خواهد گرفت.
اگر CoPoS یک تغییر دهنده بازی باشد، این امر موقعیت پیشرو TSMC را به عنوان یک تولیدکننده تراشه تثبیت خواهد کرد و شرکتهای رقیب را مجبور به ارائه یک فنّاوری جایگزین خواهد نمود.
